6488 環球晶
資料來源:公開資訊觀測站 2024-08-14 16:08:39代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第三款及第四款公告背書保證事項 |
1.事實發生日:113/08/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:GlobalWafers America, LLC (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司之子公司GlobalWafers Singapore Pte. Ltd. 對本公司之子公司GlobalWafers America, LLC提供背書保證 (3)背書保證之限額(仟元):186,919,785 (4)原背書保證之餘額(仟元):16,417,500 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):29,551,500 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):45,969,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):16,413,392 (8)本次新增背書保證之原因: 1.集團規劃暨協助子公司取得銀行融資 2.新額度核准同時註銷舊額度,總背書保證額度更新為NTD29,551,500(仟元) 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):32 (2)累積盈虧金額(仟元):-327,719 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 被保證額度全數清償 (2)日期: 被保證額度全數清償之日 6.背書保證之總限額(仟元): 907,862,640 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 62,685,100 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 69.05 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 36.01 10.其他應敘明事項: 無 |