3374 精材

資料來源：公開資訊觀測站 2024-08-08 16:18:18

公告本公司董事會通過資本預算案


1.董事會或股東會決議日期:113/08/08
2.投資計畫內容:
  (1)新廠增建無塵室及廠務設施
  (2)購置研發設備
3.預計投資金額:
  (1)新台幣16.8億元
  (2)美金2.8佰萬元
4.預計投資日期:
  (1)3Q'113~2Q'114
  (2)3Q'113~1Q'114
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
  (1)晶圓測試業務需要。
  (2)產業趨勢及研究發展需要。
7.其他應敘明事項:無