6573 虹揚-KY
資料來源:公開資訊觀測站 2025-03-14 18:08:23更正代子公司台灣玻封電子股份有限公司 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款之規定公告事宜 |
1.事實發生日:114/03/14 2.被背書保證之: (1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司台灣分公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,604,123 (4)原背書保證之餘額(仟元):30,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):33,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):63,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,000 (8)本次新增背書保證之原因: 因本公司資金營運需求,子公司為其銀行融資額度提供保證 (借新還舊並提高額度) 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):804,993 (2)累積盈虧金額(仟元):-229,885 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 解除銀行授信額度時 (2)日期: 解除銀行授信額度時 6.背書保證之總限額(仟元): 1,604,123 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 63,000 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 11.00 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 30.00 10.其他應敘明事項: 董事會提前召開,導致背書保證額度重複計算情形。 |