6533 晶心科
資料來源:公開資訊觀測站 2024-11-08 19:51:46公告本公司董事會決議變更110年度現金增資發行普通股 參與發行海外存託憑證之募集資金運用計畫 |
1.董事會決議變更日期:113/11/08 2.原計畫申報生效之日期:110/08/16 3.追補發行之日期:不適用。 4.變動原因: 研發支出計畫下之Platform Chip費用項目之所需資金原為885,430仟元,截至113年 9月底止尚未支用完畢,原因係本公司原計畫辦理多次Platform Chip Tape Out,僅 辦理一次即完成預期效果之測試晶片,且已成功流片,故擬取消後續計畫,並決議 變更Platform Chip計畫項目,將資金轉至研發支出計畫下之委託設計費、勞務費及 薪資項目下。 5.歷次變更前後募集資金計畫: 第一次變更前:研發支出折合新臺幣4,558,867仟元,計畫所需資金總額為美金 162,817仟元,以實際募集金額美金127,120仟元(折合新臺幣3,520,000仟元) 支應之,另新臺幣1,038,867仟元擬以銀行借款及/或自有資金或其他籌資方式支應。 第二次變更前:研發支出折合新臺幣2,388,037仟元及購置不動產計畫支出折合 新臺幣1,195,000仟元,以實際募集金額美金127,120仟元(折合新臺幣 3,520,000仟元)支應之,另新臺幣63,037仟元擬以銀行借款及/或 自有資金或其他籌資方式支應。 變更後:研發支出維持總金額折合新臺幣2,388,037仟元,其中支用細項調整 Platform Chip費用項目668,036仟元至委託設計費、勞務費及薪資項目下, 購置不動產計畫支出維持折合新臺幣1,195,000仟元,以實際募集金額美金127,120仟元 (折合新臺幣3,520,000仟元)支應之,另新臺幣63,037仟元擬以銀行借款及/或 自有資金或其他籌資方式支應。 6.預計執行進度: 計畫所需資金總額為新臺幣3,583,037仟元,研發支出計畫及購置不動產計劃均預計 於114年第二季執行完畢。 7.預計完成日期: 研發支出計畫及購置不動產計畫均預計於114年第二季執行完畢。 8.預計可能產生效益: (1)挹注中長期性營運資金,增加營運獲利能力。 (2)減少因支應外幣支付委託研究費、購買軟硬體及設備之外幣付款而造成的匯率風險。 (3)研發支出-強化公司競爭力及提升營運效能之效益。 9.與原預計效益產生之差異:無差異。 10.本次變更對股東權益之影響: 變更後資金將持續投入研發計畫,對專案研發進度及對本公司中長期營運發展有正向 效益,並無對股東權益有不利之影響。 11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用 12.其他應敘明事項: 無。 |